2009-05-05 23:07:48

    隨著我國集成電路產業的迅猛發展,IC新型封裝技術的升級發展,對封裝材料的要求也愈來愈苛刻,帶動了我國封裝材料技術和市場的發展。這為我國的引線框架行業帶來了發展的機遇,同時也麵臨著嚴峻的挑戰。   
    產量僅能滿足50%左右國內需求  

    目前,在國內從事半導體引線框架生產的企業主要有17家:新光電氣工業(無錫)有限公司、日裏電線(蘇州)精工有限公司、三井高科技( 上海、天津、東莞)電子有限公司、濟南晶恒山田電子精密科技有限公司、東莞長安品質電子製造廠、先進半導體物料科技有限公司、柏獅電子(香港)有限公司、順德工業有限公司、中山複盛機電有限公司、銅陵豐山三佳微電子有限公司、廣州豐江微電子有限公司、寧波康強電子股份有限公司、廈門永紅電子有限公司、無錫華晶利達電子有限公司、寧波華龍電子股份有限公司、寧波東盛集成電路元件有限公司、浙江華科電子有限公司。其中,獨資企業7家,合資企業4家,內資企業6家。以上企業主要從事半導體引線框架、精密模具和其他電子設備、電子元器件的設計、製造和銷售,實屬國內領先。 

    從被調查的17家生產廠家2005年生產產能可以看出,我國半導體企業中合資及外商獨資的成分較大,其中三井高科技(上海)有限公司是日本三井在我國獨資的引線框架專業生產廠家,總投資2500萬美元,注冊資本15 00萬美元,其產品科技含量高、生產工藝先進。我國台灣的中山複盛總投資3000萬美元,注冊資本1600萬美元,係廣東省高新技術企業。合資企業中豐山三佳為中韓合資企業,總投資2800萬美元,注冊資金2100 萬美元,其依據三佳的模具優勢及韓國豐山微電子20多年引線框架的技術優勢,在從業短短4年內一舉打入市場,並迅速占領了我國中高檔產品近1/3的市場份額並銷售海外市場。 

    引線框架行業主要集中在長三角、珠三角一帶,在長三角一帶頗具規模的主要是銅陵豐山三佳、上海三井、日本無錫新光,珠三角一帶以 ASM、廣東豐江、中山複勝為代表,與我國封裝企業區域分布彼此呼應。 

    高端產品仍需進口  

    國內引線框架生產企業起步較早,多年來為國內IC和分立器件生產配套,具有產品研製、開發和大生產能力,一直擔當引線框架生產的主力軍,但國內的產量僅能滿足50%左右的國內需求,大部分高端產品還需要進口,且大多數是引線少,節距大的一般產品,滿足不了國內市場的需求。2001年12月,銅陵豐山三佳(集團)有限責任公司和韓國豐山微電子株式會社共同出資2100萬美組建銅陵豐山三佳微電子有限公司,生產具有國際競爭力的“半導體集成電路引線框架”及“引線框架模具”,目前可生產208腳以下衝壓品引線框架,計劃2004年—2007年分兩期共投資7500萬美元,將成為中國引線框架和引線框架模具重要的生產基地。 

    技術向細間距產品發展 

    中國有著廣闊的市場空間、豐富的人力資源、寬鬆的政策環境以及較低的生產成本,使中國具備發展半導體產業的所有條件。到2010年,中國有望成為僅次於美國的全球第二大半導體市場。 

    就全球半導體市場而言,自2002年恢複起,2003年增長18.3%,達到1664.26億美元,2 004年增長27.8%,2005年有所減慢,但仍增長1.2 %,達到2153.22億美元,預計2007年將有可能出現兩位數增長的良好態勢。受國際良好的大形勢的影響,國內的半導體市場也呈現出良好增長態勢。  

    目前在我國有自主研發、設計、製造能力的公司有銅陵豐山三佳、 ASM、三井、QPL、新光等,銅陵豐山三佳至2004年以來先後開發的TSSOP66L LOCHTSOP54、QFP100、TSSOP等係列,排數可達 12排,產品合理,品質優良,已經達到國內領先、國際先進水平,替代了進口,在我國10大封裝企業中,銅陵豐山三佳客戶就有7家,對各大封裝行業在降低成本、減少庫存等方麵做出了巨大貢獻,2005被評為國家高新技術企業。 

    鎳鈀金框架在國內幾乎空白,嚴重製約了各大公司開發新品的進度,尤其是QFN係列製品的進一步拓展,更加大了各大封裝企業對框架行業的期盼。 

    今後市場發展狀況將是生產高速增長,需求保持旺盛勢頭,IC類集成增長尤為突出,企業規模不斷擴大,技術水平有所提高。 

    我國半導體引線框架技術發展將向著細間距產品:衝壓和蝕刻型引線框架的內引腳節距小於140微米;封裝尺寸和引線長度縮小。濕度靈敏性(MSL)增強:微型蝕刻;改進對Ni/Pd/Au元素的表麵處理;目標是達到M SL等級1。 

    國內半導體封裝技術發展趨勢將呈現中高檔封裝形式(SSOP、TSOP、 QFP、TQFP、PBGA等 )呈逐年上升趨勢,而DIP封裝以每年約10%的速度在遞減;DIP與SOP等中低檔封裝形式仍占多數。 

    精彩觀點 

    引線框架企業麵臨多重挑戰  

    國際市場上,引線框架及材料主要由日本、韓國、德國供貨,主要有高導電、高強中導電、高強高導電三大合金係列:高導電係列的強度為400MPa-450MPa,導電率80%-85%IACS;高強中導電係列的強度達4 50MPa -550MPa,導電率55%-65%IACS;高強高導電率係列的抗拉強度在600Mpa 以上,導電率大於80%IACS。 

    在國內,IC封裝用銅合金引線框架材料與國外同類產品相比,生產上存在品種規格少,性能不穩定,銅帶成品率在40%~50%(國外在75%以上),產業化規模小等一係列問題,在板型狀況、殘餘內應力、表麵光潔度、邊部毛刺、寬度與厚度公差超差、外觀要求不合格等各方麵的不足。與國外產品存在較大差距。預測在2006年半導體材料價格將持續上漲及部分材料有短缺現象,以上種種現象將對引線框架市場的發展起到一定程度的影響。在中國市場上引領潮流的大多為新興企業,新員工較多,質量成本較高。 

    另外產品價格低,利潤空間少,回款慢,導致資金周轉緩慢,從資金上製約了框架行業的技術提升及規模發展。銅帶價格持續上漲,導致成本居高不下,阻礙了框架行業的可持續性發展。 

    目前框架行業總體生產規模小,總體的技術水平和產品檔次與發達國家相比還有較大差距,行業的投資規模和研發水平低。

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